电子电路

PCB设计的一般规则【长期更新】

【1】距离

BGA与相邻元件的距离>5mm；

贴片元件相互间的距离>0.7mm；

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装 ...

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole ...

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。

我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源，总是有内阻的（请参看输出阻抗一问），我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R，电源电动势为U ...

无论是早期的收音机、电视机到计算机、移动通讯终端，还是目前的移动智能终端的4G/5G技术研究、人工智能、云计算、AR/VR等技术，这些技术发展无疑都对MCU ...

对于大部分用AD设计的工程师都是乱用KEEPOUT层及机械层，导致漏开或多开非金属化孔(槽)的现象时有发生，本文从一般公认的标准下，讲以下怎么操作PCB外形及非金属化孔(槽)的设计方法.

PCB外形和开孔用哪一层画，时常困扰 ...

      Allegro的使用和Altium designer有很大不同，其中制作封装时首先需要制作焊盘，久而久之，就会面临众多各式各样的焊盘，这就需要有统一的命名规范，不然 ...

      家里300M的电信宽带，买了一台多网口工控机，自己用ROS搭了台软路由，拨号只有130M，达不到300M；

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