PCB设计-其他规范

1、pcb中测试点的处理

①对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。

② PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面,检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。

③ 检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。

④需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔,为ICT测试定位用。

2、PCB标注规范

钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注； 所有孔的尺寸 和数量并注明孔是否金属化。

3、部分器件下面尽量避免走线

晶体、变压器、电感、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线， 特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。