PCB设计-布局一般规范

pcb设计过程中，需要遵守的布局规范，可以便于生产，便于后期维护，避免出现尴尬的问题：

1. 元器件在二维和三维空间上不能产生干涉和冲突

2. 元器件排列要便于调试和维修，小元器件周围尽量不要放置大的元器件，需要调试或者插拔的元器件周围要有足够的空间，方便下手

3. 优先放置于结构密切关系的元器件，如接插件，开关，指示灯等，放置好后应对其进行锁定，防止意外移动不被发现，导致对不上结构尺寸

4. 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局

5. 如有相同结构电路部分，应采用对称式布局

6. 布局应满足总的连线尽可能短，关键信号线最短；高压、大电流信号与低压、小电流的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号和低频信号分开布局，高频元器件间隔要充分

7. 有高频连线的元器件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰

8. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致

9. 输入，输出元件尽量远离

10. 驱动芯片尽量靠近连接器

11. 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方

12. 发热元件不能紧邻导线和热敏元器件，应均匀分布（如有散热装置，还应考虑其所占位置），且置于下风位置以利于单板和整机散热；点解电容离发热元器件最少400mil；除温度检测元器件以外的温度敏感器件应远离发热大的元器件

13. 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况也应大于板厚

14. 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉，不扭曲，连续10pin排针，排插必须间隔2mm以上

15. 对同一功能或模组电路，分立元器件靠近芯片位置
    

16. 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置

17. 开关电源尽量靠近输入电源插座

18. BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区域

19. BGA等阵列器件不应放于底面，plcc，QFP等器件不宜放在底层
    

20. 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感

21. 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布，重心平衡，版面美观的要求

22. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元器件应采用就近集中原则，连线最短，同时数字电路和模拟电路分开
    

23. 定位孔，标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元器件，螺钉等安装孔3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件

24. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元器件的下方避免布过孔，以波峰焊后过孔与元器件壳体短路

25. 贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元器件的外侧距离大于2mm

26. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽壳等）不能与其他元器件相碰不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边尺寸应大于3mm

27. 电源插座尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔

28. 所有ic元器件单边对齐，有极性元件极性标识明确，同一印制板上极性标识不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向相互垂直

29. 板面布线应当疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充（以前不知为啥还有网格敷铜方式），网格大于8mil（或0.2mm）

30. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊锡膏流失造成元件虚焊，重要信号线不准从插座脚间穿过

31. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致

32. 有极性的器件在同一板上的极性标识方向尽量保持一致

    
    

以上规范不是绝对的，工艺水平在一步步提高，需要根据实际情况使用。