PCB设计-线宽、线距、爬电距离

PCB设计的一般规则【长期更新】

【1】距离

BGA与相邻元件的距离>5mm；

贴片元件相互间的距离>0.7mm；

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件；

布线距离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB或PCBA时损伤走线，二是为了防止静电；

【2】线宽线距

A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙；

双层板线宽线距最小7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据情况可最小到3.5mil，一般为10mil，尽量减少导线的不连续性，例如线宽不要突变，以免阻抗变化不可控；

不论板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小于5mil，线与过孔间距不小于6mil来提高良品率；

B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，

线宽可参考以下数据，建议设计降额50%：

铜皮厚度35um		铜皮厚度50um		铜皮厚度70um
宽度mm	电流A	宽度mm	电流A	宽度mm	电流A
0.15	0.2	0.15	0.50	0.15	0.70
0.20	0.55	0.20	0.70	0.20	0.90
0.30	0.80	0.30	1.10	0.30	1.30
0.4	1.10	0.4	1.35	0.4	1.70
0.5	1.35	0.5	1.70	0.5	2.00
0.6	1.6	0.6	1.90	0.6	2.30
0.8	2.0	0.8	2.40	0.8	2.80
1.0	2.3	1.0	2.60	1.0	3.20
1.2	2.7	1.2	3.00	1.2	3.60
1.5	3.2	1.5	3.50	1.5	4.20
2.0	4.0	2.0	4.30	2.0	5.10
2.5	4.5	2.5	5.10	2.5	6.00

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

C.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

一次测				二次侧
线与保护地间距mm	工作电压直流值或有效值 V	空气间隙mm	爬电距离mm	工作电压直流值或有效值 V	空气间隙mm	爬电距离mm	线与保护地间距mm
4.0	50	1.0	1.2	71	0.7	1.2	2.0
	150	1.4	1.6	125	0.7	1.5
	200		2.0	150	0.7	1.6
	250		2.5	200	0.7	2.0
	300	1.7	3.2	250	0.7	2.5
	400		4.0
	600	3.0	6.3

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

一次测				二次侧
线与保护地间距mm	工作电压直流值或有效值 V	空气间隙mm	爬电距离mm	工作电压直流值或有效值 V	空气间隙mm	爬电距离mm	线与保护地间距mm
6.3	50		1.2	71		1.2	2.5
	150		1.6	125		1.5
	200	2.0	2.0	150	1.7	1.6
	250	2.0	2.5	200	1.7	2.0
	300	2.5	3.2	250	1.7	2.5
	400	3.5	4.0
	600	5.8	6.3

D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。

E. PCB加工技术限制 

	国内	国际先进水平
推荐使用最小线宽/间距	6mil/6mil	4mil/4mil
极限最小线宽/间距	4mil/6mil	2mil/2mil