留言板  |    文章总数=102  |    RSS订阅
我不是那种,落井下石的人,我是直接把井封了毒鸡汤

PCB设计-线宽、线距、爬电距离

2019-08-19     loonlog     971     0

PCB设计的一般规则【长期更新】

【1】距离

BGA与相邻元件的距离>5mm;

贴片元件相互间的距离>0.7mm;

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;

布线距离板边应不小于3mm,一是为了防止加工PCB或PCBA时损伤走线,二是为了防止静电;


【2】线宽线距

A. 单板的密度。板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙;

双层板线宽线距最小7mil,多层板可最小至4mil,BGA器件下方根据情况可最小到3.5mil,一般为10mil,尽量减少导线的不连续性,例如线宽不要突变,以免阻抗变化不可控;

不论板的大小及层数,在条件允许的情况下,应保证线距不小于5mil,线与过孔间距不小于6mil来提高良品率;

B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,

线宽可参考以下数据,建议设计降额50%:

铜皮厚度35um
铜皮厚度50um铜皮厚度70um
宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm电流A
0.150.20.150.500.150.70
0.200.550.200.700.200.90
0.300.800.301.100.301.30
0.41.100.41.350.41.70
0.51.350.51.700.52.00
0.61.60.61.900.62.30
0.82.00.82.400.82.80
1.02.31.02.601.03.20
1.22.71.23.001.23.60
1.53.21.53.501.54.20
2.04.02.04.302.05.10
2.54.52.55.102.56.00

在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。

C.电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

一次测二次侧
线与保护地间距mm工作电压直流值或有效值 V空气间隙mm爬电距离mm工作电压直流值或有效值 V空气间隙mm爬电距离mm线与保护地间距mm
4.0501.01.2710.71.22.0

1501.41.61250.71.5

200
2.01500.71.6

250
2.52000.72.0

3001.73.22500.72.5

400
4.0




6003.06.3



输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

一次测二次侧
线与保护地间距mm工作电压直流值或有效值 V空气间隙mm爬电距离mm工作电压直流值或有效值 V空气间隙mm爬电距离mm线与保护地间距mm
6.350
1.271
1.22.5

150
1.6125
1.5

2002.02.01501.71.6

2502.02.52001.72.0

3002.53.22501.72.5

4003.54.0




6005.86.3



D. 可靠性要求。可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距。

E. PCB加工技术限制 


国内国际先进水平
推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil4mil/4mil
极限最小线宽/间距 4mil/6mil2mil/2mil




PCB , Allegro , Altium designer , 电子电路

    觉得有用?请点击页面顶部广告支持我!

您可能感兴趣的文章

发表评论(关于评论)

评论列表,共 0 条评论

  • 暂无评论