allegro边框的倒角功能

在使用allegro制作封装外形或者绘制板框的过程中，我们常常遇到封装外形使用圆弧角的要求，或者方形板框的直角修改为圆弧角或者是钝角，我们将这部分操作称之为倒角。allegro软件就提供了这么一个功能，具体方法如下：

菜单选择Add>Rectangle，在相应层画一个长方形。比如我要做一个插件晶振的封装，如下图，先制作外形为长方形，长宽分别是10.05mm和4.65mm

实质上，我们这一步所作的长方形为一个形状，并不是line属性（莫名其妙），倒角并不成功，因为倒角功能需要对line属性的线条有效，此时需要将shape属性打散，菜单Shape>Decompose Shape，选中这个长方形，即可改变属性。

现在就可以倒角了，菜单Dimension>Fillet(不同allegro版本菜单有点不一样，低版本可能是这个菜单Manufacture>Drafting>Fillet)，如果是倒直角，选择Chamfer。

点击上面的菜单之后，Options里面出现设置圆弧半径的参数，这里我们设置成2.325mm，（晶振外形参数）。

然后，分别点击直角的两个直角边，点击完成自动生成圆弧倒角。

继续设置剩余的三个直角为倒角即可。

倒角完成后，因为decompose shape后的板框属性已经不是板框层。如下图。

所以我们需要再对修改后的板框再进行compose shape。菜单Shape>Compose Shape，使之再次成为一个shape属性。注意在Options里面要选择我们需要的板框层，如果是板子外形，可以使用Board Geometry>Outline，我这里是做封装，我选择使用Package Geometry>Silkscreen_Top。然后选中倒角后的边框，即可改变板层属性。

效果如下：

此时，这个框成为了一个shape，晶振边框丝印为一个形状，正好要为之铺一层丝印，因为晶振为金属壳。删除外面还留的一个长方形框即可。如果不想要shape，按照上面的方法打散就可以了。

至此，倒角功能算是搞定了。只要是倒角都可以这么弄。

但是作为一个封装，还需要Assembly_Top和Place_Bound_Top，复制上面的Silkscreen_Top形状两次，然后菜单Edit>Change改变成Assembly_Top和Place_Bound_Top即可。

如果大家有疑问可以留言交流。