在项目中，需要对一颗裸芯片进行商用封装设计，裸芯片一共有五千多个bump，通过FanOut手段，合并部分重复网络的bump，最终扇出900个pin脚的封装。芯片厂家给了bump的网络名称和坐标位置，我能想到的唯一方法就是使用Allegro根据坐标文件导入焊盘来制作这个裸芯片的封装，第一次使用这个功能，还是现学了；

这个方法也特别适合用坐标文件导入封装焊盘，即使引脚不多的情况下，也是非常方便和高效的；

1、Allegro新建一个Package symbol文件：

File-->New，弹出对话框选择文件为Package symbol，并设置文件路径和文件名称等；

2、导入包含坐标信息的CSV格式文件：

File-->Import-->CSV Pin File，弹出对话框分别选择csv文件路径，PIN 序号文字字体（text block），是否删除旧PIN（Delete existing pins）；最后点击import即可。

以上步骤非常简单，但是大概率你会遇到 ：Error ：Error in reading csv file.

  重点：

3、CSV文件格式

这里要重点说明的是CSV文件里面坐标等信息的格式问题：具体格式如下

<pin number, padstack name, x position, y position, rotation, text offset x, text offset y, text rotate, mirror>

pin number：pin脚序号

padstack name：pad焊盘名称

x position：X坐标

y position：Y坐标

rotation：焊盘旋转角度

text offset x, text offset y, pin序号文字的便宜位置，可以留空

mirror：文字镜像，可以留空

csv文件表格字体，居中等都需要注意，

最简单也是最可靠的方法就是找一个现成BGA封装，导出csv文件（File - Export - CSV Pin File），参考这个文件，或者把信息粘贴进来，会比较好！

另外还有一点需要注意的就是在列title上面找一行，标注坐标的单位信息,例如：Units mils ；

以下表格供参考：

下表只包含了pin number/padstack name/x position/y position/rotation，由于是圆形pad，所以rotation为0。

# If units not specified use current design units
Units	mils
# Format for pin definition file (comma delineated)
#PinNumber	Padstack	x	y	rotation
H32	SMD030CIR030	371.06	243.11	0
G32	SMD030CIR030	371.06	268.7	0
A2	SMD030CIR030	-396.65	422.24	0
A3	SMD030CIR030	-371.06	422.24	0
A6	SMD030CIR030	-294.29	422.24	0
A8	SMD030CIR030	-243.11	422.24	0
A9	SMD030CIR030	-217.52	422.24	0

......

表格后续省略！

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