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比三观更重要的是五官。毒鸡汤

allegro边框的倒角功能

2020-02-12     loonlog     886     0

在使用allegro制作封装外形或者绘制板框的过程中,我们常常遇到封装外形使用圆弧角的要求,或者方形板框的直角修改为圆弧角或者是钝角,我们将这部分操作称之为倒角。allegro软件就提供了这么一个功能,具体方法如下:

菜单选择Add>Rectangle,在相应层画一个长方形。比如我要做一个插件晶振的封装,如下图,先制作外形为长方形,长宽分别是10.05mm和4.65mm

image.png

实质上,我们这一步所作的长方形为一个形状,并不是line属性(莫名其妙),倒角并不成功,因为倒角功能需要对line属性的线条有效,此时需要将shape属性打散,菜单Shape>Decompose Shape,选中这个长方形,即可改变属性。

图片1.png

现在就可以倒角了,菜单Dimension>Fillet(不同allegro版本菜单有点不一样,低版本可能是这个菜单Manufacture>Drafting>Fillet),如果是倒直角,选择Chamfer。

image.png

点击上面的菜单之后,Options里面出现设置圆弧半径的参数,这里我们设置成2.325mm,(晶振外形参数)。

image.png

然后,分别点击直角的两个直角边,点击完成自动生成圆弧倒角。

image.png


image.png

继续设置剩余的三个直角为倒角即可。

倒角完成后,因为decompose shape后的板框属性已经不是板框层。如下图。


image.png

所以我们需要再对修改后的板框再进行compose shape。菜单Shape>Compose Shape,使之再次成为一个shape属性。注意在Options里面要选择我们需要的板框层,如果是板子外形,可以使用Board Geometry>Outline,我这里是做封装,我选择使用Package Geometry>Silkscreen_Top。然后选中倒角后的边框,即可改变板层属性。

image.png

效果如下:

image.png

此时,这个框成为了一个shape,晶振边框丝印为一个形状,正好要为之铺一层丝印,因为晶振为金属壳。删除外面还留的一个长方形框即可。如果不想要shape,按照上面的方法打散就可以了。

至此,倒角功能算是搞定了。只要是倒角都可以这么弄。

但是作为一个封装,还需要Assembly_Top和Place_Bound_Top,复制上面的Silkscreen_Top形状两次,然后菜单Edit>Change改变成Assembly_Top和Place_Bound_Top即可。


如果大家有疑问可以留言交流。

PCB , Allegro , Altium designer , 电子电路

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