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1、pcb中测试点的处理

①对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点 ...

一、布线优先次序

关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先；

布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域 ...

PCB设计过程中，多层板需要用到电源层，每一个电源层可能用到分割，定义和分割平面层按照如下一般规则进行：

1、平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电

源和地层，需要对电源层和地层进行分隔 ...

PCB设计的一般规则【长期更新】

【1】距离

BGA与相邻元件的距离>5mm；

贴片元件相互间的距离>0.7mm；

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装 ...

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole ...

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。

我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源，总是有内阻的（请参看输出阻抗一问），我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R，电源电动势为U ...

无论是早期的收音机、电视机到计算机、移动通讯终端，还是目前的移动智能终端的4G/5G技术研究、人工智能、云计算、AR/VR等技术，这些技术发展无疑都对MCU ...