LDO散热处理

      最近项目中需要用到MT9652/MT9669芯片做一块安卓板，用来做个电视盒子的功能，带动后级的DLP工作。也是刚拿到一些资料，看了下，文中有一段LDO的散热处理描述，具体内容如下：

LDO插入功耗（▲V ✖ I ）> 0.3W，则需要加背面散热铜皮；插入功耗（▲V ✖ I ）> 1W，如果压差>2V，可以加插件功率电阻分摊功率，如果压差<2V的情况，考虑更换散热更好的封装，如TO-252，TO-263封装。

      我只知道LDO不利于大压差的场合，我们一般是使用DCDC开关电源降压，后面再跟LDO，或者使用多级LDO降压，但使用插件功率电阻分摊功率还是第一次听说，这样一想，很有创意，可以在后续的设计中参考。

      顺便也百度和google一下，并没有翻很多页，但只发现一个案例，觉得还是可以尝试使用的。欢迎大家留言讨论。