大学的时候都开始使用Altium designer(AD)这个软件了，毕业后工作的三四年也是使用的这个工具来设计PCB，当然，真的没有制作很复杂的东西，所以很多高级功能也没有用过；换了个城市工作，工作中主要使用Cadence/Allegro，感觉用来设计高速板是有点优势的，现在又换了个城市工作，又用回来了Altium designer(AD)，发现之前很熟悉的软件变得陌生了，现在发现有必要做个记录了，方便以后查询。慢慢更新，遇到了就记下来。因为隔段时间不用会忘记的。

原理图

pcb

1、禁止敷铜更新

当设计完成一个PCB的时候，我们一般是有敷铜的，然而，我们想修改一个走线或者一个过孔的时候，会比较郁闷，因为稍微动一下，软件就会卡一段时间，因为需要重新计算敷铜：那怎么样隐藏敷铜且不更新敷铜呢：

方法：一般来说，覆铜后再进行更改，应当先将覆铜给Shelve掉，这样更改线路、元件时不会对覆铜有任何影响；待更改完成后再把覆铜Restore，之后重新覆一遍即可。

键盘快捷方式【T, G】，菜单中即可选择 Shelve x Polygon(s) 以及 Restore x Shelved Polygon(s)。

2、统计焊盘等信息

菜单：Reports > Board Information，点击打开，即可看到如下信息

Arcs   圆弧

Fills    填充

Pads  焊盘

Strings  串

Tracks   线

Vias    过孔

Polygons   多边形

Coordinates  并列的

Dimension   尺寸

3、AD铜皮合并

同一网络的铜皮，有时候会分块画比较方便，画完在合并，按住shift键同时鼠标点击相应铜皮，然后右击选择Polygon Actions  -> Combine Selected Polygons 即可合并铜皮。

4、更新pcb封装

首先打开待更新封装的PcbDoc文件（可以是多个），然后打开封装库PcbLib文件在PCB Library中找到需要更新的component，右击选择”Update PCB with xxx”，弹出的对话框默认全部勾选即可，然后点击确定，这时候PcbDoc文件中的对应元器件就会被更新。再也不需要在原理图中删掉元器件再添加新的元器件再导入到PCB中去了！