Cadence/Allegro制作焊盘命名建议

      Allegro的使用和Altium designer有很大不同，其中制作封装时首先需要制作焊盘，久而久之，就会面临众多各式各样的焊盘，这就需要有统一的命名规范，不然，后面会很麻烦；有了命名规则，就可以很容易的找到并反复利用已经做好的焊盘

1、通孔焊盘

a）圆形焊盘

命名格式：padMMcirNNd

pad：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）

MM：焊盘外径

cir：焊盘形状（cir代表外形为圆形的焊盘（circle））

NN：焊盘孔径

d：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）

b）矩形焊盘

命名格式：padMM_NNsqAAd

pad：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）

MM：焊盘宽

_：数字分隔符，把焊盘的长（高）和宽分开

NN：焊盘高

sq：焊盘形状（sq代表外形为矩形的焊盘（square））

AA：焊盘孔径

d：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）

这里用到了下划线“_”来分割焊盘的长宽，那么遇到焊盘尺寸有小数点的情况怎么办（allegro不识别文件名有点的情况），很多人的方法也是用下划线来代替小数点，我用的过程中感觉不是很好，那我就用p代替小数点，p的意思是point=小数点，例如我的焊盘大小是宽0.3mm，长（高）为1.5mm，那我的命名为“pad0p3_1p5sq0p2d”，此小数点的处理方法，以上一条和一下一条都适用。我就是这么干的，因为我常常用mm做单位来设计，小数点经常遇到。

c）椭圆焊盘

命名格式：padMM_NNobAA_BBd

pad：焊盘类型（pad代表通孔型焊盘）

MM：焊盘外椭圆宽

_：数字分隔符

NN：焊盘外椭圆高

ob：焊盘形状（ob代表外形为椭圆的焊盘（oblong））

AA：焊盘内椭圆宽

BB：焊盘内椭圆高

d：孔壁处理方式（d表示孔壁必须上锡，用于导通各个层）

2、表贴焊盘

a）圆形焊盘

命名格式：smdMMcir

smd：焊盘类型（smd代表表贴型焊盘）

MM：焊盘外径

cir：焊盘形状（cir代表外形为圆形的焊盘（circle））

b）矩形焊盘

命名格式：smdMM_NN

smd：焊盘类型（smd代表表贴型焊盘）

MM：焊盘宽

_：数字分隔符

NN：焊盘高

c）椭圆焊盘

命名格式：smdMM_NNob

smd：焊盘类型（smd代表表贴型焊盘）

MM：焊盘外椭圆宽

_：数字分隔符

NN：焊盘外椭圆高

ob：焊盘形状（ob代表外形为椭圆的焊盘（oblong））

3、Flash焊盘

这类焊盘，我一般不去制作，因为做的板子并不是非常复杂，遇到多层板，电源层我都不用负片，都当普通层对待，也不去单独使用Flash。在做通孔焊盘时，就用系统里面默认的规则设置就好了。

4、过孔命名规范

命名格式：viaMM_NN-bga

via：过孔类型符

MM：过孔外径

_：数字分隔符

NN：过孔孔径

-：尺寸与角度分隔符

bga：bga过孔标识，缺省为一般过孔

5、定位孔命名规范

命名格式：holeMM_NNp/u

hole：定位孔类型符

MM：定位孔外径

_：数字分隔符

NN：定位孔孔径

p：金属化过孔（plated）

/：表示参数选择

u：表示非金属化（unplated）

6、要素尺寸规范建议

一下尺寸建议也很具有参考意义

a）钻孔孔径

导通孔孔径（FHS）=元件管脚直径最大值（PIN_SIZE）+12mil（0.3mm）

b）PAD直径

正常情况下钻孔为圆形，圆形PAD与孔径之差至少16mil（0.4mm）

导通孔孔径（FHS）      焊盘PAD直径

FHS≤40mil                  FHS+20mil

40mil＜FHS≤75mil      FHS+30mil

75mil＜FHS                 FHS+50mil

c）绝缘焊盘（Anti pad）

绝缘焊盘（ANTI_PAD）外径=焊盘（PAD）外径+15mil（0.38mm）

d）防散热焊盘（Thermal pad）

防散热焊盘外径=绝缘焊盘外径

e）阻焊层焊盘（Solder Mask）和助焊层焊盘（Paste Mask）

阻焊层焊盘（Solder Mask）外径=焊盘（PAD）外径+4mil（0.1mm）

助焊层焊盘（Paste Mask）外径=焊盘（PAD）外径

Film Mask =PAD

f）FLASh焊盘

仅仅适用于负片

孔径D                         缺口宽度                            开口角度

D≤28mil                    8mil                    

28mil＜FHS≤80mil    10mil                                45°

80mil＜FHS               15mil

g）过孔尺寸

金属化过孔，使用圆形引线时孔径比引线直径一般大0.2mm（8mil）至0.6mm（24mil），根据板厚选取，一般按照厚板取大值，薄板取小值。

过孔尺寸关系表

板厚H                              直线宽度W                     孔径D                           过孔外径A

1.6mm＜H＜2mm          W＜32mil                       D=W+（8至16mil） 

                                                                                                                 A=（1.5至2）*D，A≥9mil

2mm≤H                          W≥32mil                         D=W+（16至24mil）

在同一块电路板，过孔尺寸规格种类尽量少，并采用标准过孔尺寸,建议少用0.45mm以上的过孔

标准过孔尺寸表

过孔名称      过孔外径（mm）    过孔孔径（mm）

via40_15     0.40                        0.15

via45_20     0.45                        0.20

via55_25     0.55                        0.25

via60_25     0.60                        0.25

via60_30     0.60                        0.30

via65_30     0.65                        0.30

via65_35     0.65                        0.35

via70_35     0.70                        0.35

via70_40     0.70                        0.40

via75_40     0.75                        0.40

via80_45     0.80                        0.45

via85_45     0.85                        0.45

via90_45     0.90                        0.45

via85_50     0.85                        0.50

via90_50     0.90                        0.50

via95_50     0.95                        0.50

via90_55     0.90                        0.55

via95_55     0.95                        0.55

via100_55   1.00                        0.55

via95_60     0.95                        0.60

via100_60   1.00                        0.60

via105_60   1.05                        0.60